2月24日，上交所官网发布消息，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请通过上市审核委员会审议。这是马年首家科创板过会企业，反映出资本市场对半导体产业的持续支持。 盛合晶微专注于集成电路晶圆级先进封测。上市委审核中重点关注了公司的2.5D业务技术来源、三种技术路线的应用领域和发展趋势，以及新客户开拓情况。这些问询表明了监管部门对硬科技企业核心技术自主性和业务可持续性的重视。 从招股书看，公司的技术优势主要体现在三个上：拥有12英寸中段硅片加工能力，提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务，专注于GPU、CPU等高性能芯片的封装需求。这些特点使其异构集成领域占据重要位置。 业绩增长明显。2023年至2025年上半年，营业收入从30.38亿元增至31.78亿元，归母净利润从3413.06万元增至4.35亿元。这既反映了行业景气度，也体现了公司在技术研发和市场开拓上的成效。 募资48亿元将主要用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。这两个项目将深入巩固公司在先进封测领域的技术领先地位，有助于提升我国在半导体产业链关键环节的自主可控能力。 ，盛合晶微股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。第一大股东无锡产发基金持股比例仅为10.89%，前五大股东合计持股比例不足40%。这种结构既体现了市场化投资特点，也对公司治理提出了更高要求。 从审核进程看，盛合晶微的效率较高。从2025年10月30日获得受理，到2月24日过会，整个过程历时不到四个月。这反映出科创板对硬科技企业支持力度，也体现了注册制改革的成效。
资本市场对硬科技企业的支持，最终要体现在提升实体产业的创新能力与供给质量。先进封装作为芯片设计与系统应用之间的关键环节，既承载技术突破的期待，也要经受量产交付的检验。盛合晶微过会表达出资本向产业链关键节点集聚的信号。下一步更需要通过透明披露、稳健治理与持续研发，把募投项目的目标转化为可衡量的产能、良率与客户价值，为我国高性能计算与数字经济发展提供更坚实的产业支撑。