全球半导体竞争加剧的背景下，日本正以国家战略推动尖端技术突破。近日，日本政府主导的1.4纳米芯片研发计划披露：由富士通负责设计、Rapidus承担制造的分工模式，显示出日本重建半导体产业链的意图。 当前，全球芯片制造工艺已进入3纳米量产阶段，台积电、三星等企业正加速向2纳米及更先进制程推进。面对制程差距带来的压力，日本选择以NPU（神经网络处理单元）此AI关键部件作为切入点。富士通计划将1.4纳米NPU与其Monaka处理器集成，该平台采用3D芯粒封装技术，单插槽支持144核设计，并兼容最新传输协议，有望为Fugaku NEXT超级计算机提供算力支撑。 这一布局背后有多重因素。从产业层面看，日本半导体曾在上世纪80年代占据重要份额，但随后因技术路线与市场策略等原因逐步走弱。随着人工智能、量子计算等新一轮技术发展，芯片的战略属性继续凸显。日本经济产业省数据显示，日本半导体设备自给率不足30%，2022年芯片进口金额达4.8万亿日元。从供应链安全角度看，地缘政治变化加大了风险，2021年汽车行业“芯片荒”也凸显了关键技术与产能自主的重要性。 为此，日本政府采取“两条线”推进：一上通过《经济安全保障推进法》提供政策支持并分担部分研发经费；另一方面推动产学协同，Rapidus已与IBM、佳能等建立技术合作，其2纳米工艺预计2028年量产，为1.4纳米研发提供工艺与制造基础。值得关注的是，此项目强调依托本土供应链，从原材料、设备到制造环节尽量实现本地化，这种更偏“垂直整合”的路径，与台积电以代工为核心的模式形成对照。 业内分析认为，日本此次攻关仍面临三大挑战：一是尖端制程投入高，Rapidus需在2027年前筹集约5万亿日元；二是人才储备不足，需要重建多年流失的工程师队伍；三是国际竞争激烈，台积电已宣布2纳米芯片将于2025年投产。但如果实现突破，可能对全球半导体格局带来影响——不仅有助于日本提升技术话语权，也可能推动形成“美日欧”更为均衡的竞争态势。
先进制程从来不是单一企业的“独角戏”，而是产业链、创新链与应用链共同参与的长期竞赛。日本推动1.4纳米研发与本土制造协同，反映出在经济安全与算力竞争背景下，各方对自主可控与供应链韧性的重视。未来能否把技术目标转化为稳定产能与可持续产品，关键仍在于产业组织能力、生态建设水平，以及对市场规律的持续投入与长期坚持。