美通社3月19日消息，位于马萨诸塞州比弗利的Axcelis Technologies, Inc.今天宣布把成为2026年亚洲化合物半导体大会（CS Asia）的钻石级赞助商，并且要给中国的芯片制造商介绍其下一代Purion Power Series平台。这次要参加2026年上海国际半导体展览会（SEMICON China）的大会还有CS Asia，这两项活动会给3月24日至27日期间在上海浦东嘉里大酒店举行。公司总裁兼首席执行官Russell Low博士将会在3月24日下午2:30-3:00发表主题演讲，而全球应用总监Hongchen Zhao博士则把在3月25日下午2:00-2:25期间参与另一场有关SiC和GaN的讨论。 Low博士表示，他们对能参与这次盛会感到非常兴奋，也对能赞助亚太地区最重要的技术论坛之一感到荣幸。全球对高效能源的需求正在增长，这让功率和化合物半导体解决方案变得尤为重要。Axcelis很高兴能作为这个市场的创新者和领导者，同时他们期待展示出能推动半导体性能提升的离子注入技术创新。这次会议还会谈到在SiC超结结构中应用离子注入技术来进行成本优化的问题。