2026年2月26日这天，隆扬电子在昆山公司开了个局，给了天弘基金、哲云私募还有东吴自营这13家机构一个唠嗑的机会。这次见面既是跟大伙唠嗑，也是给大家讲讲公司将来咋整。董事长傅青炫最先聊到了两件并购的事，2025年他们收了常州威斯双联和苏州德佑新材，这两家都是搞电磁屏蔽材料的，跟隆扬原来的主业能对上号。 傅青炫说了，合并能带来不少好处。比如在供应链上，以前的买料和生产分开管挺麻烦，现在归拢一块管了，就能把成本降下来。研发上也一样，两家公司的技术和团队凑在一起，做新产品就快了。客户资源这一块也能共享，这样就能多揽活儿。公司特别提了一句，虽说买了新公司，但它们还是独立运营的，各自干好自己的事儿，这样能发挥出更大的力量。 金卫勤作为董秘接着聊铜箔的事儿。现在公司正忙着把铜箔用在信号传输快的高端产品上。虽然已经把样品发给了一些客户试用，但还没到能大批量生产的地步。金卫勤强调铜箔这块是公司发展的重要一环，后面会在钱、招人、团队建设和投资上使劲砸钱。 具体在哪儿建厂呢？隆扬的第一个铜箔“细胞工厂”已经在江苏淮安落地了。施翌提到泰国那边也是个主要的发展方向。他说他们家的铜箔做得好主要是工艺路线跟别人不一样，表面光滑且结合力强，这能让他们在市场上跟别家拉开差距。 隆扬的核心生意就是做电磁屏蔽材料和一些散热绝缘材料，主要是卖给3C手机电脑还有新能源汽车这几个行业。通过买进来的公司加上自己研发的新东西双管齐下，公司的技术储备越来越厚实。未来他们会盯着这几个核心领域把技术优势做得更强点。 最后总结了一下这次活动：机构投资人通过这次调研更懂公司怎么想了。这也显示了隆扬对整合新公司和发展新材料的信心。电磁屏蔽材料和铜箔这两个市场以后肯定机会不少也会有难处。以后怎么用好并购带来的好处，怎么在铜箔领域突围成功，会是公司最关心的事儿。