当前，第三代半导体产业正成为全球科技竞争的重点领域；碳化硅作为第三代半导体的重要材料，其加工装备能否实现自主可控，直接关系到我国产业链的安全与竞争力。记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司获悉，由该集团下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备和衬底减薄设备已成功交付行业龙头企业，标志着国产装备在大尺寸碳化硅加工领域取得关键进展。
关键材料的竞争，最终要落在制造能力与工程化能力的较量上；12英寸碳化硅减薄装备的交付，不仅是产品节点，也是面向量产能力的一次验证。面向未来，持续攻关核心部件、完善成套化解决方案，并用真实产线数据持续检验与迭代，将决定国产装备能否在更大规模、更高标准的竞争中站稳脚跟，也将为我国第三代半导体产业迈向高端化、规模化提供更有力的支撑。