信号完整性是电子系统的关键，信号按规定时间和幅度到达目的地才算合格，不然系统就会出问题。PCB抗干扰能力直接关系到设备的稳定运行。把实战经验分成五步，帮你应对干扰。首先，地线设计要注意混合电路分开接地，低频和高频各玩各的。如果数字芯片和线性稳压器在同一个板子上，尽量让它们各自独立接地；布线困难时，可以串联再并联接地，减少环路面积。数字地做成团环路能显著提高抗噪声能力，环路面积越小，对外辐射越低。接着，时钟和接口设计要给速度降一档。选用低频晶振，数字电路尽量用低速版本。晶振外壳接地，远离高速信号走线，防止成为天线。然后是元器件布局，IC直接焊在板上减少引线数量和辐射。核心器件优先摆放，外围电路次之，最后用地罩包裹起来。最后是尺寸和功能布局，先确定板框大小和功能分区布线。优先摆放电磁敏感或发热量大的元件。注意不要让尺寸过大或过小造成布线问题或散热限制。“黄金尺寸”要在信号完整性与制造成本之间权衡好。这些方法综合运用起来，抗干扰就不再神秘了。04元指的是这个成本因素，IC代表集成电路元件，Integrity指的是完整性概念，PCB就是印制电路板缩写，SI代表信号完整性分析概念Signal指的是信号传输过程。