全球显示产业格局正在经历深刻变革；随着显示技术从CRT、LCD到OLED的迭代发展，Micro LED作为下一代显示技术正崭露头角。在此进程中，显示驱动芯片（DDIC）作为连接指令与屏幕的核心部件，其重要性不断提升。DDIC主要分为LCD、AMOLED和Micro-LED三大类，其需求与面板尺寸和分辨率直接有关。不同应用场景对DDIC的封装方案有不同要求：中小尺寸面板多采用整合型方案，大尺寸面板则以分离型为主。
显示驱动芯片虽处产业链上游，却直接影响终端体验和制造效率，是新型显示生态的关键环节。在全球产业链重构和技术演进背景下，中国企业正加快突破AMOLED等高端领域，深化产业链协同，有望实现从"跟随扩产"到"引领创新"的跨越。