快科技2月25日传来消息，NVIDIA的GTC大会定在3月15日，地点选在加利福尼亚州圣何塞。这次大会备受关注，NVIDIA CEO黄仁勋给记者透露了一个大新闻：NVIDIA这次准备把好几款从未见过的全新芯片给大家展示出来。这些技术非常难攻克，因为已经接近了物理极限。 2028年时，这款叫做Feynman的芯片会正式量产，不过根据NVIDIA的计划，客户拿到货的时间可能要拖到2029到2030年。黄仁勋特意提到了Feynman这个名字，并且说这次GTC大会会有重大发布。据韩国媒体《朝鲜商业》透露，这次主题演讲不光讲Vera Rubin相关技术，还会公开下一代核心产品——Feynman芯片。这次展示会有全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程工艺的产品。这个制程可是半导体领域的大突破。台积电A16不仅制程节点最小，还融合了超级电轨（Super Power Rail，SPR）技术，能在提升性能的同时降低功耗。 黄仁勋在接受采访时也说了，这次展示的Feynman芯片不仅有突破性制程工艺，还有集成了美国智能芯片企业Groq的LPU硬件堆栈。延迟问题一直是GPU厂商的痛点，而LPU单元能优化性能。据分析，这次LPU集成可能会像AMD X3D处理器那样采用混合键合方案，把LPU作为封装内集成选项。 这个方案也会显著增加芯片设计和生产难度。现在业界普遍认为NVIDIA这次展示Feynman芯片的形式会和当年Vera Rubin芯片的发布会类似，重点介绍功能、架构和量产时间表。Feynman还会带来供电线路移到晶圆背面的新技术，这样就能在正面释放更多讯号线路布局空间提升逻辑密度和效能。 SPR技术还能大幅度降低压降（IR Drop），从而提升供电效率。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的第一个也是唯一一个客户。这样一来就有机会把PR供电线路移到晶圆背面提升性能了。