近年来，全球半导体产业加速演进，碳化硅（SiC）芯片凭借耐高压、高效率等优势，正成为新能源、电力电子等领域的重要支撑技术。但在这个赛道上，我国核心技术长期依赖进口，国产化率不足10%，成为产业继续发展的掣肘。鉴于此，苏州中瑞宏芯半导体有限公司的成长受到关注。公司创始人张振中博士曾在瑞典学习与工作，深耕碳化硅技术二十余年，参与并主导多项国际前沿研发项目。2015年起，他看到国内第三代半导体产业的机会，并于2021年回国创业，企业落户苏州工业园区。
第三代半导体的竞争，归根结底是对长期投入与持续交付能力的考验：既要有面向前沿的技术积累，也要具备面向产业落地的工程能力与质量体系。产业资本的进入不仅带来资金，更意味着应用场景导入与产业链协同的加强。以关键器件为抓手，打通“技术—制造—应用”的联动，有助于夯实我国高端电力电子与新能源产业基础，也将为新质生产力培育提供更有力的支撑。