固态电容封装是怎样的?

把固态电容封装看成一套规矩,它不光是塑料壳或者金属壳,更是这个电容在电路里的样子、管脚怎么摆,还有怎么连到板子上的标准化做法。这套规矩直接决定了电容占多大地方、电性能稳不稳,还有用机器装得快不快。 厂家也愿意给你定制铝电解电容,你可以百度APP扫个码或者打电话问他们。 先看尺寸这个方面,你能看出来尺寸定多大跟做工艺的难不难有关系。常见的贴片型号是“A”、“B”、“C”、“D”这样的,直插的叫“径向引线”。其实名字就是长度和宽度用公制毫米算出来的代码。比如说“3216”,就是说这个电容长3.2毫米、宽1.6毫米。想让它做得更小,就得看卷绕电极箔或者叠层固态材料的本事到底有多少。尺寸越小,里面的介质就要更薄,电极还要对齐得更准。这就直接影响了电容能承受多高电压还有能存多少电。 再看看结构怎么影响电流走的路。电容壳子不是个死东西,它架子上的金属材质、引线连到内部电极的方式,都是电流走的一部分路。要是用铜架子再加上超声波焊把引线连起来,那比以前老材料和旧接法的等效串联电阻要低不少。 外壳封得严不严,直接关系到里面的电解质会不会被湿气弄坏,这是影响电容用多久的大事,光看外表可不行。 封装变来变去主要还是因为板子装法变了。以前的大孔插装喜欢用轴向或者径向引线,主要是为了扛得住压。现在主流是表面贴装,所以弄出了各种各样的贴片封装。设计重点就得换到高温下会不会变形、跟焊盘的热胀冷缩配不配得上、还有贴片机爪子能不能抓得住。 一个封装能不能被大家用起来,很大程度上看它能不能融进那种全自动的SMT生产线里。 再从散热来看不同的办法。固态电容发热要通过外壳散出去。贴片的是靠底下的焊盘把热导到板子的铜箔上,散热好不好跟焊盘大不大还有几层板子有关系。有些大一点的功率电容用“螺栓式”或者“基板式”的封装,能直接装在散热器上。它们的结构本身就是热传导的一条好路。 这种封装形式还能看出电容扛不扛得住震或者潮。比如裹着树脂的贴片电容能受得住板子弯曲的劲儿;全密封的金属外壳防尘防潮都厉害点,适合那些环境比较恶劣的地方。 这些特性都是封装材料和结构设计给出来的。