三星在研发foplp这东西，现在的路子和以前不一样了

听说三星电子在研发 FOPLP 这东西，现在的路子和以前不一样了。IT之家跟大家讲个事儿，是2月27日的消息，说他们把注意力放到了 415 毫米乘 510 毫米的基板上去了。本来他们是想把面板做得更大点，比如 600 毫米乘 600 毫米那种，虽然这样能一次处理更多芯片复合体，提高效率，但面板太大就容易翘曲，会影响封装质量。以前做小尺寸手机 AP 时候还好，但现在做大型 AI 芯片可就头疼了。所以三星这次选择 415mm × 510mm 这种尺寸，算是个折中办法，既保住了 FOPLP 三倍于 FOWLP 的生产效率，又能满足未来大规模商用的需求。除了三星，台积电和英特尔这些大公司也都在研究这方面的技术。CoWoS 和它类似的技术产能现在还不够用，成了供应链里的一个瓶颈。