2020年“新基建”点燃了银浆战火,5g 基站投资独占鳌头

5G陶瓷滤波器银浆竞争激烈,一个完整的过程贯穿了从配方到烧结的每一个环节。2020年,新基建带动了5G基站投资热潮,全球5G陶瓷介质滤波器需求量约16亿只,每只用浆1.2 g,价格为5000元/公斤。总共约96亿元的市场规模,吸引了众多企业参与。各国企业纷纷推出自己的产品和技术,抢占市场份额。其中,杜邦已向国内五大滤波器厂批量供货;大洲电子的DNF8010C、DS-PF-7260FL产品已经通过验证;湖南国银推出了SNM 780P/J/D/S系列覆盖各种工艺;贝特利的SF-3290/3300/3400三剑客应用灵活;中科纳通推出了手机天线、滤波器、导热界面材料;颖尚电子的SH-8301GL系列覆盖多种工艺;上海正银则是灿勤、凡谷等厂的核心供应商;上海隽颖在粘接强度和电性能上表现突出;纳金科技利用纳米银线和高端纳米银浆发展;锐新科推出LBQ-1-14喷涂银浆。从预处理到Q值特性测试的每一步都至关重要。先进行磨抛和超声清洗处理,烘干后瓷件表面光滑如镜。接下来使用丝网印刷、真空定向流雾化喷涂或浸银工艺进行涂层覆银。真空定向流雾化喷涂采用机器人视觉定位技术六面分三次完成,一次成型内壁和外壁。丝网印刷适合小批量试产。浸银工艺多腔体同步进行循环烘干烧银固化。随后进行烘银过程挥发溶剂抑制气泡。半成品外观确认无缺陷后进入烧银环节,峰值温度在750–850 ℃之间保温10分钟总周期约60分钟。最后进行Q值特性测试确认附着力和Q值是否达标。这场竞争中杜邦、大洲电子、湖南国银、贝特利、中科纳通、颖尚电子、上海正银、上海隽颖、纳金科技、锐新科等头部企业均有布局。55%–85%的银含量以及5–250 kcps的粘度是制备工艺中的关键指标。烧结区间为600 ℃–870 ℃,附着力≥30 N/f(垂直)是产品质量的核心标准之一。成功通过SnAgCu焊膏250 ℃±10 ℃验证也是至关重要的一环。 2020年“新基建”点燃了银浆战火,5G基站投资独占鳌头给了市场巨大机会。基站数量暴涨直接带动了核心部件5G陶瓷介质滤波器需求井喷式增长。决定滤波器寿命与性能的导电银浆成了各方争夺的焦点。 配方拆解:树脂、有机溶剂、银粉、玻璃粉、无机添加剂的比例与作用一目了然。树脂先溶于部分有机溶剂形成载体后加入其他材料通过研磨超声机械搅拌得到均一浆料。 市场蛋糕诱人但产能爬坡快技术门槛高。只有那些能够稳定量产并将成本降到最低的企业才能分到大块蛋糕。 高固含量低粘度可焊性成本四重压力同时袭来让这条赛道变得异常残酷。谁能率先突破纳米银浆无铅体系或柔性化方案谁就能在下一次基站更新潮中提前卡位占有优势地位并扩大市场份额。