东微电子投资8亿港元布局香港半导体基地 助力国家芯片产业突破技术壁垒

作为河南省首家半导体芯片核心材料制造商，东微电子2018年落户郑州航空港后快速发展，现已成为行业重要企业。公司专注于半导体核心材料、设备和零部件的研发生产，为中国集成电路产业提供整体解决方案，助力突破产业链关键环节的技术瓶颈。

一项投资的价值不仅体现在产值上，更在于创新能力的提升、供应链的完善和开放合作的深化。以项目落地为起点，通过政策支持、平台赋能和企业发力，将制造优势转化为创新动能，实现区域协同发展，才能在全球产业竞争中培育新的增长点。