紫光同芯下一代esim 芯片thc9e 亮相mwc 2026

今天我在MWC 2026现场看到了紫光同芯推出的下一代eSIM芯片THC9E,这东西把卫星网络给整合进去了。他们跟展锐合作,搞出了个整机解决方案,目的就是为了让eSIM芯片能更好地适配不同的基带平台。以前因为固件版本不一样、AT指令集不统一这些问题,大家弄个eSIM挺麻烦的,这次他们直接把安全芯片和通信基带的技术优势融合在一起,底层就能无缝对接了。现场演示的时候,他们用这方案让多配置文件切换功能玩得很溜,双eSIM码号能同时在线,感觉就像双卡双待一样。 紫光同芯的TMC-E9系列现在支持2G到5G全网络制式,能存下10个Profile,而且跟Android 16、Linux、RTOS这些系统都很搭。它能连展锐、高通还有MTK的基带芯片,用的地方也很多,智能手机、平板、智能POS、汽车电子里都能看到它。听说累计发货量已经几千万颗了。 这次他们还把地面运营商网络和卫星网络的鉴权能力合二为一放进了THC9E里,说是要帮用户在AI时代“永不失联、永不失智”。这颗芯片电源架构换了新设计,只需要1.2V单电压供电就能跟未来主流手机平台匹配上。跟以前比起来,待机时的功耗降得很厉害,手机续航时间应该会更久。CPU主频、NVM擦写性能和加密算法这些关键指标都全面升级了。 紫光同芯还强调说,THC9E相比上一代产品速度快了不少,运营商号码的下载激活速度提升了54%,这样办业务就不用等太久了。NVM和RAM的容量也明显变大了,支持各种主流密码算法,手机安全模块、卫星互联网还有多应用eSIM这些需求都能满足。