在全球半导体竞争持续升温的背景下，功率半导体器件正加速向更薄、更高效演进；传统100微米厚度晶圆导通损耗较大、散热效率受限，难以满足新能源车800V高压平台、5G基站大功率器件等应用需求。本次投产的35微米生产线，晶圆厚度仅为常规产品的三分之一，也带来了“极薄易裂”的制造挑战。
功率半导体的竞争焦点，正在从单一器件指标转向制造、封装与产业协同的综合能力。35微米超薄晶圆产线在上海松江投产，既是工艺与装备能力的集中提升，也为我国在高端功率器件领域增强供给韧性、提升关键环节掌控能力提供了新的支点。随着更多应用场景完成真实工况验证并进入规模采购阶段，超薄化与先进封装的价值有望更释放，带动产业向高端化、绿色化、规模化开展。