贵州集隽半导体科技有限公司在西部投入运营

在2022年5月,讯隽科技(香港)有限公司在贵阳设立了贵州集隽半导体科技有限公司,这标志着该企业正式在西部投入运营。随着时间推移到2024年9月,该公司投入的2.1亿美元资金已经转化为实际产出,芯片封装测试和玻璃盖板项目正式投入生产。凭借这一项目,公司预计到2025年,能达到年产18亿颗芯片以及3600万片显示屏的生产规模。与此同时,这一产业链条正努力补齐贵州光电制造领域的短板,未来的进出口额目标设定在不低于40亿元人民币。 此次贵阳市政协十三届五次会议为委员们提供了一次难得的机会,让他们实地探访位于当地的贵州集隽半导体产业园。这个位于中国西部重要中心城市的高科技产业园区,吸引了众多政协委员的目光。市政协委员刘海和罗茂瑞就是其中两位深入园区考察的代表。刘海对园区内高度自动化、技术密集型的生产线赞叹不已,认为这体现了本地产业生态和营商环境的强大吸引力。而罗茂瑞则表示,这类高科技企业的涌现,不仅展示了贵州在新兴产业领域的潜力,更是推动区域产业升级的有力示范。 园区负责人在观摩活动中详细介绍了芯片制造的三大核心环节:设计、晶圆制造和封装测试。作为产业链中技术密集且承上启下的一环,封装测试被贵州集隽定为重点突破方向。这种基于自身条件进行差异化布局的务实思路,得到了大家的认可。从圆柱形的“硅晶柱”原材料到最终成为可独立应用的芯片产品,每一步都体现了科技的魅力与制造的精度。园区还展示了驱动芯片与存储芯片在显示触控产品中的应用情况,以及液晶显示屏幕制造业务的布局规划。 进入千级洁净标准的封装测试车间后,委员们被这里的高科技氛围所震撼。自动化设备有序运转着,仅在设备亮起红灯提示需补充物料时才需要人工介入。重点参观的“装片机”和“焊线机”更是精密制造的典范:前者负责将微米级芯片精准摘取,后者则以每秒数千次的频率完成铜线焊接。 车间内不同设备的对比展现出了对尖端装备的极致依赖与巨大投入。价值十余万美元的美国设备与单台价值六十万美元的荷兰ASML高端工作设备共同构成了园区的重要支柱。这些“重器”的引入不仅是资本的投入,更是贵阳发展高端制造业决心的体现。 这次观摩活动让委员们感受到了“贵阳智造”的脉搏与温度。它不仅是一堂生动的“新质生产力”实践课,也为未来围绕科技创新、产业升级建言献策积累了宝贵素材。作为西部大开发进程中的一个缩影,贵阳正凭借日益优化的环境与坚定的决心,在高端制造业的星辰大海中驶向更加广阔的未来。