日本研究机构Global Net最新数据显示,2025年全球芯片设备制造商前30强榜单中,中国企业取得突破性进展；北方华创从2022年的全球第八位升至第五,中微公司、上海微电子进入前20强,盛美上海、华海清科进入前30名。日本调查公司Techno Systems Research统计显示,中国半导体设备本土制造率已达20%至30%,是三年前的两倍。
半导体设备的进步,取决于产业体系的完整度与协同度；制造端的规模化投入为设备提供验证平台,设备的迭代又反过来提升制造效率与良率。把握这个相互促进的规律,持续做强验证平台、强化协同创新、夯实基础能力,才能在国际竞争中赢得主动,筑牢产业安全与发展根基。