问题：封装密度提升带来电磁干扰新挑战 近年来，随着先进封装、系统级封装等技术加速演进，芯片、器件与电路板的集成度持续提高，设备内部电磁环境更加复杂；消费电子、通信设备、新能源汽车等领域对信号完整性、稳定性提出更高要求。传统电磁屏蔽多依赖金属屏蔽框、屏蔽罩等结构件——虽具备一定效果——但“轻量化”“薄型化”“异形化”以及复杂装配空间适配上存局限，且难以满足局部精细屏蔽与柔性贴合需求，成为封装环节继续升级的痛点之一。 原因：需求多元叠加材料与工艺“协同门槛” 业内人士指出，电磁屏蔽材料的技术路线不仅取决于材料本体性能，更受制于封装工艺、可靠性测试标准、整机设计以及供应链导入机制。客户对屏蔽效能、厚度、可加工性、耐热性、耐湿性、附着力等指标要求各不相同，且会随着产品迭代不断调整，这使材料开发需要长期联动验证。此外，半导体与终端行业对新材料导入普遍审慎，大厂更倾向将新方案置于预研和备选序列，小企业往往跟随头部客户节奏，导致“技术可行”与“规模应用”之间存在明显的产业化鸿沟。 影响：新材料突破有望牵引链条升级 因此，国产新材料企业围绕封装关键环节开展替代性创新，具有多重现实意义：一是有助于降低对传统材料和既有方案的路径依赖，推动屏蔽设计向轻薄柔、局部精准、共形贴合方向演进；二是有助于提升整机空间利用率与结构集成度，为终端产品轻量化和续航优化提供新的工程手段；三是通过材料端创新带动工艺改造和测试标准完善，推动产业链从“单点替代”走向“系统升级”。业内认为，在全球半导体产业链加速重构的背景下，关键材料的自主供给能力正成为衡量产业韧性的重要维度之一。 对策：以跨学科协同破解“研发—验证—导入”难题 记者了解到，此次获得“创青春”金奖的项目，由埃姆特新材料创始人兼首席执行官林俊平牵头推进。林俊平长期从事芯片领域投资与产业研究，2019年在与业内人士交流中注意到，受制于芯片工艺与整机设计约束，部分机型内部屏蔽结构件占据较大空间与重量，引发“能否以新材料实现结构减重与性能提升”的思考。随后，他与材料科学、半导体工艺等领域专家组成跨学科团队，围绕高分子电磁屏蔽薄膜开展攻关。 项目团队介绍，其技术路径重点在于通过薄膜形态实现对芯片、器件、电路板等部位的局部或整体柔性共形封装，替代部分传统金属屏蔽结构件，推动电磁屏蔽从“刚性件覆盖”向“贴合式精细防护”拓展。产品关键指标之一为薄膜断裂伸长率可达700%，在复杂结构表面仍具备良好延展与适配能力，可降低装配限制并提升封装一致性。目前涉及的产品已通过手机终端头部企业的可靠性测试，并获得多家产业链企业认可。2024年，公司成立后，相关技术正加快从样品验证走向小批量供货与应用扩展。 前景：从单一产品走向平台化能力仍需跨越多道关口 业内专家表示，共形电磁屏蔽材料的市场空间与封装技术演进同步扩大，但要实现规模化应用，仍需在三上持续发力：其一，建立更贴近产业需求的评测体系与一致性控制能力，形成可复制的质量标准；其二，围绕不同应用场景完善材料组合与工艺窗口，提升方案的通用性与可制造性；其三，与终端厂商、封测企业、设备与测试机构开展协同开发，缩短导入周期，形成“材料—工艺—验证—量产”的闭环。随着我国半导体产业加快向高端化、集成化迈进，具备自主知识产权、可持续迭代的功能材料有望迎来更多应用窗口。
林俊平的创业实践表明——面对产业"卡脖子"难题——突破口往往不在于追求最前沿的技术，而在于对产业痛点的精准把握和对新材料应用的创新思考。从问题发现、团队组建、技术攻关到产业化推进，每一步都说明了创业者对市场规律的尊重和对创新周期的理性认识。在国家鼓励科技自立自强的大背景下，像林俊平这样扎根产业、聚焦关键材料领域的创业者，正在用实际行动诠释新时代创新创业的新内涵，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。