问题——全球氦气价格上行，半导体生产面临“关键气体”约束。 近期国际市场氦气价格出现明显波动，带动工业级、液氦以及用于半导体工艺的高纯氦成本上涨。氦气虽不如硅片、光刻机那般“显性”，却是芯片制造中难以缺位的基础耗材之一。对晶圆厂而言，一旦高纯氦供应趋紧或价格大幅波动——轻则推高单位制造成本——重则影响设备稳定运行与产线良率，进而传导至存储、逻辑、功率器件等多个细分领域。 原因——供给高度集中叠加运输通道受扰，触发“脆弱环节”放大效应。 氦气主要从含氦天然气中提取，属于天然气产业链的伴生资源，全球供给集中少数资源与能源大国。同时，氦气尤其是液氦对储运条件要求高，国际贸易对海运通道、能源设施运行和跨境物流稳定性依赖较强。当地区冲突、设施检修或航运受阻叠加出现时，供需错配容易被迅速放大，市场情绪推动企业提前备货，更加剧阶段性紧张与价格上行。 影响——高端制程更敏感，有关经济体承压更大；我国“风险可控但不容忽视”。 从工艺属性看，氦气在晶圆制造中主要用于关键设备的温度控制、导热与惰性保护等环节，其化学惰性强、沸点低、导热性能突出，短期内难以被完全替代。业内普遍认为，制程越先进、工艺窗口越窄，对气体纯度与稳定性的要求越高，供应扰动带来的风险也更突出。 从产业结构看，部分以先进存储和先进制程为主的制造商，对高纯氦依赖更强，面临的保供压力更为直接。我国同样存在较高进口依赖，但近年来在气体纯化、提取与供应体系建设上持续推进，叠加进口来源更加多元，整体受冲击程度相对可控。不过，价格上行仍会通过材料与运营成本传导，对企业盈利、订单交付和扩产节奏产生影响，需高度关注“成本—交期—库存”三者的平衡。 对策——稳供给、强国产、建机制，提升关键材料自主可控与抗风险能力。 一是完善多元化采购与风险对冲机制。推动企业合规前提下构建更分散的国际采购组合，强化中长期合同与应急替补方案，降低对单一来源、单一通道的依赖。 二是加快国产高纯氦产业化与规模化能力建设。当前我国在超高纯氦制备上已取得进展，能够满足部分高端应用需求，但产能爬坡、工艺稳定性、成本控制与配套装备仍需时间。建议围绕提取—纯化—充装—检测—配送全链条补短板，推动关键设备、关键阀件与检验标准体系同步完善。 三是推进节约使用与工艺优化。通过气体回收、循环利用与设备改造，提高氦气使用效率；对部分环节探索以其他惰性气体或工艺路线进行“可替代、可降级”的技术验证，不影响良率的前提下降低消耗强度。 四是建立战略储备与分级保障制度。对电子级高纯氦等关键品类，推动形成“商业库存+地方保障+行业储备”相结合的体系，重点保障头部晶圆厂与关键领域订单，提升应急处置能力。 前景——以“材料安全”带动产业链升级，危机倒逼形成新竞争力。 业内认为，氦气波动对全球半导体产业的冲击再次提示：决定产业韧性的，不仅是先进设备与工艺能力，还包括关键材料与配套体系的稳定供给。对我国而言，挑战与机遇并存。一上，进口依赖客观存，需以更大力度推进资源协同与国产替代；另一上，我国成熟制程与规模化制造上具备产业配套优势，叠加国内市场需求韧性强、产业政策连续性高，有条件将短期压力转化为提升基础材料能力、优化供应链治理的动力。随着国产高纯气体产能释放、回收利用技术普及以及供应体系完善，我国半导体关键材料的自给水平有望稳步提升，产业链抗风险能力将进一步增强。
氦气虽是小众材料，却是高端制造的重要支撑。面对外部波动，既要确保短期供应稳定，更需通过技术创新和体系完善实现长期自主可控。只有夯实基础，才能在全球化竞争中掌握主动权。