2月19日这天，英伟达的老大黄仁勋聊起了即将到来的GTC 2026大会。他说要在这次会议上把“世界前所未见”的全新芯片拿出来，虽说目前具体型号还没透露，但外界都猜这大概率是Rubin系列或者Feynman系列的新品。毕竟Rubin CPX早在2026年CES上亮相过，那是一个包含6款芯片的大系列，现在已经在满负荷生产了。至于Feynman系列，英伟达把它看作“革命性”的东西，正在琢磨用SRAM作为核心做个大集成，甚至可能用3D堆叠技术把LPUs给整合进来，不过这事儿还没最后拍板。虽然这次新品的研发难度非常大，黄仁勋自己也说“所有技术都已逼近极限”，但大伙儿看他这么多年的表现，还是挺有信心能等出好货。其实最近英伟达为了适应AI算力需求的变化，把思路从Hopper、Blackwell那种侧重模型预训练的玩法，转向了Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin这类专门做推理场景的路子，这次新芯片也希望能在延迟和内存带宽这些瓶颈上破个局。黄仁勋也直言不讳地表示，广泛的合作与投资才是让英伟达保持领先的关键，公司现在布局整个AI产业链，涉及能源、半导体、数据中心等好几个领域，就是为了助力AI产业全面发展。 这次大会的重头戏——主题演讲定在了3月15日的加利福尼亚州圣何塞，大伙儿都盯着这次盛会看呢。3月15日这一天可不能错过。 （已按要求完成改写）