2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）开锣，高通在大会上推出了最先进的可穿戴平台——骁龙Wear Elite至尊版，给智能手表、别针式设备、挂坠等产品形态提供强大动力。这款至尊版平台是高通首次在可穿戴领域引入这个品牌标志，为了给OEM厂商和AI云服务提供商提供更多的开发机会和创新空间，高通对终端侧AI、性能、续航以及连接性四大核心技术进行了优化。 骁龙Wear Elite至尊版首次引入专用NPU，使得终端侧可以直接运行高达20亿参数规模的模型。这个平台在效率和性能之间取得了平衡，能够以极低的功耗运行环境感知任务，比如关键词侦测和动作识别。得益于eNPU、高通Hexagon NPU还有传感器中枢的协作，智能体能深入理解用户日常生活情境，真正做到“见你所见、听你所听”。 在具体表现上，这款平台的终端侧最高可处理20亿参数模型，首个token生成时间缩短到0.2秒，最高可达每秒10个token。它还能整合语音、视觉、位置还有各种传感器的多模态输入来打造个性化AI智能体，在工作、学习、健康等方面给用户支持。 CPU方面采用全新五核架构，并集成了升级后的CPU和GPU带来显著提升。与前代相比，CPU性能最高提升了5倍，GPU性能最高提升了7倍。续航方面也得到了优化：日常使用时长（DOU）提升了30%，10分钟内能把电量充到约50%。 连接能力方面也是亮点：这次引入了最全面的连接组合：包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB（超宽带）、GNSS还有NB-NTN卫星通信等六项不同技术。这些技术让AI设备能更广泛地接入各种网络资源。 总之，骁龙Wear Elite至尊版端侧AI能力大升级并整合了六大门类的连接技术，CPU性能提升了5倍而GPU提升了7倍且日常续航增加30%。它也成为20亿参数AI模型运行于终端侧的平台。