IT之家带来的消息，联发科已经敲定把展台搬到MWC 26巴塞罗那，一口气要展现从汽车跑到数据中心的全面技术。他们打算在现场推出全球首个6G互通性成果，还要给上行传输套上AI这层加速外衣，同时发布所谓的“个人设备云”愿景。 联发科总经理陈冠州会在那一天上台讲“AI for Life：From Edge to Cloud”，给大家描绘一个充满智能的未来。至于6G的东西，除了那个无线接取互通性的大技术，还有为6G专门准备的AI-accelerated TxD，这技术不用老办法，改用AI来帮忙提升上行表现。 不仅如此，他们还把目光投向了个人设备云，打算让6G和Wi-Fi配合起来实现无缝协调，顺便也提一下怎么把6G用在下一代机器人身上。 在5G这边，联发科关注的重点是5G-Advanced和5GNR NTN。为了5G-Advanced，他们准备拿出一款能把Wi-Fi 8塞进CPE里的产品，这东西用的是T930跟Filogic 8000芯片组，配合3GPP R18标准调制解调器。只要有8个接收天线跟3个发射天线加上MIMO层，频谱效率和上行速率都能猛增40%。 至于NTN方面，这次终于要把它装上车用了，这是全球首个车载平台上的5GNR NTN卫星视频通话。同时联发科还会推新的车载通讯芯片组，不仅支持R17和R18标准，芯片级AI功能也很强，能把连接稳定性跟性能都稳住。 联发科在这次展会上还会亮出自研的UCIe-Advanced IP这项硬核技术。它已经在台积电的2nm和3nm制程上做了硅验证工作，支持硅中介层和硅桥这类先进封装方式。这就能保证超高的芯粒边缘互联带宽密度达到10 Tbps/mm，还能提供超低功耗和超低位错误率的好成绩。