问题——算力需求攀升倒逼温控体系重构；机构报告认为，我国数据中心产业经历网络中心、信息中心、云计算中心等阶段后，正向以高密度算力为特征的新形态演进。随着大模型训练、推理及行业应用扩展，机柜功率密度提升使散热压力明显加大；此外，能耗约束趋严、可靠性要求提高，传统风冷在高功耗场景下逐渐显现效率与成本的双重瓶颈。温控散热不再只是配套设施，而正成为影响算力交付、运维风险与能耗水平的关键系统。原因——政策牵引、技术迭代与资本投入共同驱动。报告将2025年至2030年的主要动力概括为三上：其一——国家有关工程持续推进——跨区域算力布局与“东数西算”加快落地，叠加算电协同等导向，推动新建项目走向规模化、集约化；其二，服务器、芯片与散热技术迭代提速，液冷等新技术从试点走向工程化应用；其三，产业资本持续进入，带动超大型数据中心建设加快。报告预计，2025年至2030年新增信息技术负载复合增速约为21%，温控散热市场规模复合增速约为24%，超大型数据中心仍将是新增建设的重要类型。影响——电力压力与可靠性风险同步上升，运维边界外扩。随着负载增长，电力需求快速上行成为突出矛盾。报告指出，更严格的能效要求下，数据中心不仅要“建得起”，更要“用得省、跑得稳”。一上，供配电架构正向多能互补、源网荷储一体化演进，储能技术向大容量、高电压方向升级；另一方面，故障造成的业务损失高、恢复时间窗口更窄，推动温控系统向高效节能与安全可靠并重的方向调整。温控的管理对象也由单一制冷设备，延伸到一次侧能源、二次侧机房与末端机柜，乃至服务器侧的协同控制。对策——液冷加速普及，风液融合与系统级服务能力成为竞争焦点。报告判断，高功耗场景下，液冷将成为重要选择。其预测显示，新建数据中心液冷渗透率将由2025年的约31%提升至2030年的约63%。在技术路线上，冷板式液冷因工程适配性强、综合成本相对可控，有望成为主流方案，预计2030年占比超过43%；浸没式液冷则被视为增长较快的方向之一。面向中小型数据中心与存量改造项目，风冷与液冷协同的“风液融合”架构被认为是重要过渡方案，可在控制改造成本的同时提升散热能力。报告同时提示，未来竞争不止于设备供货，“源端到末端”的一体化温控系统设计、集成与运维能力，将成为产业链企业的核心能力之一。前景——市场规模扩张与格局集中并行，产业链加速“全栈化”。报告预计，2025年至2030年我国数据中心温控散热市场规模将由约282亿元增长至约828亿元；其中液冷温控市场规模复合增速预计达到约37%。从竞争格局看，市场相对集中，头部企业正完善从一次侧到二次侧乃至末端的全链条布局，并以交付能力、工程经验和系统服务能力巩固优势。业内人士认为，随着算力基础设施向标准化、模块化和高密度发展，温控散热将从“单点产品竞争”转向“系统方案竞争”，并与电力、建筑、网络等环节更紧密耦合。
在数字经济与“双碳”目标交织推进的背景下，数据中心温控散热行业的变化既是技术问题，也是发展路径的选择。这轮由政策、市场与创新共同推动的升级，不仅关系到企业的竞争力，也有望为全球数据中心能效提升提供可借鉴的中国经验。如何在技术演进与绿色发展之间找到更优平衡，将成为下一阶段的重要课题。