就在2025年4月，包文中和周鹏带着他们的团队弄出了全世界第一个32位的RISC-V架构的处理器，名字叫“无极”，这是在二维半导体材料上做的。这个成果当时还在国际顶级的杂志《自然》上发了出来。他们弄这个的意义很大，就是想证明不用最先进的那种极紫外光刻机，也能做出完整的芯片。这就像是把二维材料的优势给凸显出来了，因为它能和现有的硅基产线兼容，不用重新建个厂子。 今年，复旦微电子学院的研究员包文中又搞了个大动作，他在上海浦东点亮了我国第一条二维半导体的工程化示范工艺线。这可是个大突破，标志着我们在这方面的探索迈出了关键的一步。做这个示范工艺线的核心任务，就是把实验室里那些好的研究成果转化成能稳定生产的制造能力。包文中说，这条工艺线预计到2026年6月就能正式通线运营。接下来的发展路线也很清晰：今年先做到90纳米制程的水平，2027年升到28纳米，到了2028年到2030年期间，再去追平等效硅基5纳米甚至3纳米的先进制程。 复旦大学那边也确实在基础研究上有世界级的突破。二维半导体材料因为超薄的结构，物理特性和传统的体硅不一样，比如电学调控能力更强、功耗更低，还能兼容现有的硅工艺，所以被当成是“后摩尔时代”的潜力股。周鹏教授说，现在用微米级精度做出来的二维芯片功耗表现就已经能比肩纳米级的硅基芯片了。这意味着如果以后大规模生产、工艺再精细化一点，二维芯片在性能上说不定能“换道超车”，特别适合那些对功耗特别敏感的设备。 分析人士认为，探索二维半导体技术不光是找条不用高端设备的路，更是为了抢占未来计算架构的制高点。现在人工智能发展这么快，算力需求爆炸增长，移动终端、物联网这些地方都需要又好又省电的芯片。二维半导体的超低功耗特性正好符合这个需求，能成为推动下一代信息技术发展的关键技术。 这个示范工艺线的点亮是我国自主创新的一个缩影。从“无极”处理器的基础研究到现在的平台搭建，这条路走得很稳。虽然从示范到量产还有很多难关要过，但这次突破给产业注入了新的动能。这说明除了提升传统硅基技术能力外，多找几条半导体技术路线是很有必要的。