AI这事儿吧，今年可是能把大家伙儿都卷起来了。中信证券是这么说的：AI需求一大上来，存储这行就还在超级景气周期里头呢，供不应求起码能撑到2027年。这时候你再看国内那些模组厂商，他们一公布1、2月业绩超预期，加上NAND一季度合约价都涨了，不就都验证了现在这行情是真的旺。 这就好比是咱们囤货的好时候，我就一直盯着存储行业看，觉得这股劲儿还得劲儿。重点得看看那些有原厂支持的龙头设计公司。尤其是那个超薄LPDDR堆叠方案，也值得关注。 咱们再说说设备这块儿。现在AI搞大计算，就得靠先进封测来配合工艺优化和良率提升。半导体设备厂商这时候就受益了，特别是刻蚀、键合、减薄这些设备。还有一个叫Hybrid bonding键合的技术，那是CUBE 2.0的核心呢。 至于先进封装嘛，那可是高端存储的核心突破口。中国现在的先进封装能力在行业里算顶尖了，你看他们都在拼命扩产能。像那个CoWoS工艺就是HBM产业链里用的先进封装方式。 最后再聊聊逻辑芯片公司。他们本来就是近存计算的客户了，现在竞争更激烈了。有些设计公司正琢磨着搞3D结构逻辑芯片呢。现在主要还是端侧SoC/NPU这块儿，云端推理卡也在慢慢布局。 不过话说回来，这行风险也不小：全球经济要是低迷了咋办？下游需求要是跟不上预期咋办？还有汇率波动啥的也都得防着点。总之看好机遇的同时也得把风险给记在心里头。