在全球智能化浪潮加速推进的背景下，中国芯片企业正面临如何突破技术瓶颈、实现产业升级的关键问题。
作为国内领先的芯片设计企业，广州安凯微电子股份有限公司通过前瞻性布局，在2025年实现了从传统多媒体芯片向多模态智能的战略转型。
这一转型源于三方面因素：首先是市场需求的变化，随着物联网设备激增，终端设备对低功耗、高算力芯片的需求日益迫切；其次是技术发展的推动，多模态融合技术成为AI发展的新方向；最后是企业自身的技术积累，安凯微在多媒体处理领域20余年的经验为其转型奠定了坚实基础。
2025年，安凯微密集发布了8款16颗新芯片，数量远超过去四年总和。
其中，KM01系列智能视觉SoC芯片在安防摄像机与AI眼镜等场景中展现出卓越的低功耗表现；AK2659芯片集成的人脸、掌静脉识别技术已被应用于智能考勤设备。
这些创新产品不仅采用12nm等先进制程工艺，更针对性集成了轻量级算力NPU模块，为端侧多模态AI提供了坚实的算力支撑。
在战略布局方面，公司通过投资视觉大模型企业视启未来，切入视觉大模型赛道。
同时持续推进大语言模型与大视觉模型的本地化部署，开发适合端侧运行的轻量级中小模型。
这种"芯片+算法"的双轮驱动模式，使安凯微能够更好地满足PhysicalAI对终端硬件的严苛要求。
目前，安凯微的解决方案已在多个领域实现规模化应用。
在消费电子领域，其芯片已应用于智能眼镜、智能门锁等产品；在工业领域，公司参与国家人工智能应用中试基地建设，探索AI在电力巡检等场景的深度应用。
在CES2026展会上，基于安凯微方案的创新产品展示了从响应式智能向主动式服务的跃迁趋势。
展望未来，随着具身智能概念的兴起，端侧设备将需要更强的环境感知和交互能力。
安凯微正在研发的新一代芯片将进一步强化多模态融合能力，为中国企业在全球智能化竞争中赢得更大话语权。
专家预测，到2026年，该公司在端侧AI芯片市场的占有率有望突破15%。
端侧智能的崛起，正在把“算力”从云端拉回设备现场，也把芯片企业推向更综合的能力竞赛：既要在功耗、性能与集成度上精益求精，也要在算法适配、生态协同与场景落地上形成体系化优势。
谁能在“多模态融合+低功耗高可靠+可规模化交付”的路径上率先跑通，谁就更有可能在新一轮智能硬件升级中占据主动。
安凯微的密集布局与跨环节协同，折射出国内产业链向端侧智能纵深推进的趋势，其后续成效仍需在更广阔的市场检验与应用实践中持续验证。