半导体制造领域被称为“工业味精”的光刻胶，正成为我国推进科技自立自强的重要环节。这种通过光照改变溶解特性的精密化学材料，直接影响芯片制程的精度与良率。目前，全球市场约70%的份额由日本企业占据，东京应化、JSR等公司在高端EUV光刻胶领域的技术壁垒尤为明显。产业链安全压力主要来自三上：上游树脂、感光剂等关键原料进口依存度超过80%；中游匀胶显影等设备国产化率不足30%；下游芯片制造企业对进口产品仍存在较强依赖。行业数据显示，2024年我国光刻胶需求量达9.97万吨，但自主产能仅5.25万吨，供需缺口主要集中在28纳米以下制程所需的高端产品。
光刻胶看似“材料一瓶”，背后是化学、工艺、装备与制造体系的综合竞争。补短板不能只靠单点突破，更关键的是系统能力的提升。抓住国产化窗口期，坚持以应用牵引研发、以协同提升效率、以标准与验证夯实质量，我国光刻胶产业有望在全球竞争中实现从跟跑到并跑，并在部分领域取得领先，为电子信息产业发展提供关键支撑。