（问题）智能终端加速走向多场景融合，算力正成为影响产品体验和产业竞争的重要因素；一方面，大模型和智能化功能快速进入家电、机器人、手机、汽车等终端——计算需求上升——同时对功耗提出更高要求；另一方面，通用芯片难以不同场景下同时满足实时性、低功耗与系统协同，产品同质化压力随之加大。如何用可控、可迭代的底层算力支撑“人车家”全链路的智能体验，成为不少终端企业必须面对的问题。 （原因），追觅科技将芯片能力前置到战略核心，孵化“芯际穿越”被视为其生态布局中的关键一步。据介绍，“芯际穿越”聚焦泛机器人SoC、手机处理器、自动驾驶芯片以及太空算力中心等方向，计划以统一的底层算力体系支撑机器人、手机、汽车、航天等多赛道协同。3月16日，“芯际穿越”“瑶台”算力基站随快舟十一号火箭发射成功，意味着涉及的探索正从研发走向应用验证与产业化落地。业内人士认为，终端企业“造芯”已不再只是成本驱动，更是为了通过软硬件协同形成差异化体验，通过供应链自主可控提升韧性，并在长期技术路线中掌握主动权。 （影响）从产业层面看，芯片正在以底层技术的方式重塑分工与价值链组织。全球算力竞争加剧、技术迭代加快，使“终端场景—芯片研发—系统优化—规模装机”的闭环成为重要路径。数据显示，全球AI芯片市场规模持续增长，但算力缺口仍在扩大，训练与推理需求快速攀升，对能效、可靠性和供应保障提出更高要求。对追觅而言，自研芯片不仅有望提升性能与能效，也可能通过技术复用降低跨产品线研发成本，在多品类扩张中构筑更稳固的技术壁垒，并为“场景、数据、算力、产品、商业”的打通提供支撑。 （对策）追觅推进芯片布局的策略，呈现“以场景牵引、以系统定义芯片”的特点。一上，追觅智能清洁、智能家电等业务中积累了感知、运动控制与边缘计算经验，为芯片定义提供了清晰的应用指标；另一上，通过与国内晶圆制造、封装测试等产业链环节协同，可在设计、验证、量产等关键节点提升工程效率。以家庭服务机器人为例，面向激光雷达与视觉融合、实时避障与路径规划等需求，定制化SoC可通过异构计算架构和专用加速单元更好兼顾实时性与功耗，从而提升复杂环境下的稳定体验。，若能在手机、智能车等更大规模市场实现模块化与平台化复用，将有助于摊薄研发投入，形成“多终端共底座”的规模效应。 （前景）面向未来，终端企业自研芯片能否形成持续竞争力，关键仍在三点：其一，是否具备长期投入与持续迭代能力，在工艺演进、架构升级和软件生态适配上保持节奏；其二，是否拥有足够的装机规模与清晰的落地路径，支撑从流片到量产再到供应链管理的全周期成本；其三，是否能把芯片能力转化为用户可感知的价值，在安全、可靠、能效与体验上拉开差距。随着具身智能、智能驾驶与多模态交互发展，算力底座的系统级协同将更为关键。业内预计，具备强场景牵引能力、能够形成“硬件—芯片—算法—生态”协同的企业，或将在下一阶段竞争中获得更多主动权。
芯片自研既是技术突破的结果，也是企业应对全球竞争的战略选择。追觅科技以终端需求驱动研发，反映了中国企业在科技创新上的务实路径与长期判断。该探索或将为行业提供参考，推动中国智造向产业链更高端迈进。