高通日前发布2026财年第一季度财报，营收约122.5亿美元，同比增长5%，略超分析师预期的121.8亿美元。非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3%。其中半导体业务营收106.1亿美元、授权业务营收15.9亿美元，均实现增长。从单季表现看，高通保持稳健增长。 但公司对下一季度的展望令投资者失望。高通预计第二季度营收在102至110亿美元之间，远低于分析师普遍预期的111亿美元以上；调整后每股收益预计在2.45至2.65美元，也低于市场预估的2.89美元。该指引下调直接触发资本市场的负面反应，高通股价在盘后交易中一度下跌近10%。 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙坦言，业绩指引承压的根本原因是全球内存芯片供应持续紧张。内存短缺正在影响智能手机厂商的生产计划和库存节奏，进而抑制了对高通处理器的出货需求。阿蒙强调这是供应链层面的限制，而非终端市场需求下滑，"我对业务表现感到满意，只是希望能有更多内存资源"。 从产业链角度看，内存短缺正在重塑智能手机市场结构。在供应受限的背景下，手机厂商被迫调整生产策略，将有限的内存资源优先配置至利润更高的高端机型。这在短期内对高通的高端安卓芯片需求形成支撑，但同时对中低端机型的出货造成压力。这种市场分化反映出供应链瓶颈正在加速产业优胜劣汰。 内存短缺对整个芯片设计行业的冲击是广泛的。除高通外，其他主要芯片设计公司同样面临终端厂商库存调整和生产节奏放缓的影响。特别是在中低端和主流智能手机处理器市场占据较大份额的联发科等企业，其客户群体对成本和供应波动的敏感度更高，受冲击程度可能更为明显。 面对产业链挑战，高通正在推进业务多元化战略。当季数据显示，汽车芯片业务营收约11亿美元，同比增长约15%；物联网业务营收约17亿美元，同比增长约9%。这两个领域的增长势头相对稳健，成为公司业绩的重要支撑。 阿蒙表示，尽管内存供应紧张对智能手机业务造成短期影响，但高通在汽车联网芯片、边缘智能设备以及数据中心等领域的布局将提供新的增长机会。特别是在人工智能与边缘计算产品线上，高通正在利用芯片技术的广泛覆盖范围，从低功耗设备到高性能计算场景构建竞争力，这将成为公司中长期增长的重要引擎。
在全球科技产业深度调整的背景下，半导体企业的竞争已从单一产品性能比拼升级为供应链韧性、技术前瞻性和市场应变力的综合较量。高通的现状反映出整个行业面临的共性挑战，其开拓第二增长曲线的战略选择为科技企业应对周期性波动提供了借鉴。随着供应链逐步修复和技术创新持续突破，全球芯片产业有望迎来更均衡的发展新阶段。