腾景科技最近弄了个大新闻，他们把800G和1.6T的可插拔光模块用到了自家的产品里。这些模块对于高速数据中心和云计算基础设施来说特别重要，主要就是靠EML（电吸收调制激光器）还有硅光COB（Chip-on-Board）技术撑场面。这两种技术一结合，不光能提高传输速率，还能省电、减少占用空间。腾景科技还特意提到他们的光学耦合工艺也能用在CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）上面，这可是下一代数据中心的大热门方向啊。他们的OCS（光学组件）生意做得也挺好，跟不少客户都在合作，订单多得很。面对大家这么大的需求，腾景科技正拼命扩产呢。 不过市场竞争也挺激烈的，不光是要技术过硬，成本控制和供应链管理也很重要。未来光模块的发展肯定是朝着更高集成度、更低功耗去的。至于CPO/NPO会不会变成主流后影响腾景的技术优势嘛？我觉得只要他们持续投入研发和改进生产效率，保持住领先地位还是没问题的。反正咱们就等着看腾景科技在这个领域能搞出什么新花样吧。