壁仞科技12月22日发布上市公告，公司将通过全球发售方式在香港联合交易所上市。
此次发售包括在香港公开发售1238.48万股及国际配售2.35亿股，另设超额配股权3715.38万股。
招股期为12月22日至29日，发售价格定在每股17至19.6港元区间。
根据发售安排，若以发售价范围中位数每股18.3港元计算，扣除相关费用后,公司将获得净募集资金约43.51亿港元。
公司明确表示，所募资金将主要用于智能计算解决方案的研发推进、商业化拓展以及日常运营资金需求等方面。
值得关注的是，壁仞科技此次估值水平与同行业已上市企业存在明显差距。
同为国产高性能图形处理器研发企业的摩尔线程和沐曦股份，目前在A股市场的总市值分别达到3163亿元人民币和2814亿元人民币，远高于壁仞科技的预期估值。
这一差异既反映了不同上市地点的市场定价机制差异，也体现出投资者对企业成长性的不同预期。
从经营业绩来看，壁仞科技2025年上半年实现营业收入5890.3万元，营收规模低于摩尔线程同期的7.02亿元以及沐曦股份前三个月的3.2亿元。
同时，招股文件显示，近三年半时间里，壁仞科技在三家企业中累计净亏损额最高，这在一定程度上解释了其估值相对较低的市场表现。
在上市地点选择方面，壁仞科技经历了从A股到港股的战略调整。
2024年9月，公司曾与国泰海通证券签订辅导协议，并向中国证监会上海监管局完成上海证券交易所科创板上市辅导备案。
然而最终公司选择优先登陆香港资本市场。
对于这一转变，壁仞科技在招股文件中做出说明，公司认为香港联交所能够提供更广阔的融资平台和更多元化的投资者基础，因此在2025年上半年决定调整上市计划。
关于后续A股上市安排，公司表示在符合相关监管规定的前提下，将在适当时机启动A股发行及上市工作，但截至目前尚未确定具体时间表、发售规模及上市板块等关键要素。
从行业发展角度观察，国产高性能计算芯片企业纷纷寻求资本市场支持，既是产业发展到一定阶段的必然选择,也反映出技术密集型企业对持续资金投入的迫切需求。
芯片研发周期长、投入大、风险高的行业特性,决定了企业需要通过资本市场获取长期稳定的发展资金。
不同企业选择不同上市地点,体现了市场化条件下的多元化发展策略。
A股市场对科技创新企业给予较高估值认可,但审核标准和上市时间具有不确定性;香港市场则在制度灵活性、国际化程度等方面具有优势,能够为企业提供更快捷的融资通道。
壁仞科技的上市历程，恰似国产半导体产业发展的一个缩影——在技术突围与资本抉择的双重考验中艰难前行。
其估值差距既警示后来者需加快技术转化，也反映出香港资本市场对成长型企业更具包容性的一面。
随着全球算力竞赛白热化，这类企业的战略定力与资本运作能力，或将决定中国在关键赛道能否实现从跟跑到并跑的跨越。