SK集团的掌门人崔泰源透露，SK海力士已经在琢磨把股票拿到美国市场去卖。他还放了个猛料，说全球芯片晶圆不够用的情况要一直熬到2030年，缺口估计得有20%。HBM这种高带宽内存太费晶圆了，新厂子建起来最快也得四五年才能出东西。 作为英伟达做HBM最大的合作伙伴，SK海力士一边盘算着去美国发行ADR来拓宽股东的圈子，一边也在琢磨怎么稳住DRAM的价格。这些动静可真的把AI产业链上的神经给绷紧了。华尔街那边也在说，芯片短缺这事短期内肯定没戏。 SK海力士在英伟达GTC大会期间在加利福尼亚州圣何塞接受了采访。崔泰源解释说，HBM的生产简直就是吞金兽，要烧特别多的晶圆。新的产能可不是说来就来的，至少得花四五年时间才能干起来。他说AI需要的是大量的HBM，只要开始做HBM，晶圆就得大量往里投。所以咱们得耐心点等产能扩充起来，大概四到五年的光景。 现在的问题是短缺可能一直拖到2030年，而且预测那个缺口能超过20%。Counterpoint的数据显示，SK海力士已经拿下了全球57%的HBM市场份额，高居榜首。同时他们还占着全球DRAM市场的32%，排到了第二位。 AI对算力的胃口越来越大，晶圆供应这根链条卡脖子的影响谁也不敢小看。说到DRAM价格稳定的事儿，崔泰源说公司正在琢磨办法，但具体啥细节没透露。他只说CEO很快会拿出新方案给大伙儿看。 中东那边打得热火朝天把油价给炒上去了，这也给SK集团带来了不少成本压力。崔泰源说他们正忙着找替代能源来顶上去。对于去美国建厂这事崔泰源倒是挺谨慎的。他提到去美国办厂得有电有水还有地儿盖楼，还有大批懂行的工程师人才跟着。 这些条件凑一块儿不容易马上搞定。所以现在他们生产的大头还是在韩国本地。虽然他们的客户很多在美国市场上，但看这个表态就知道短时间内想大规模跑去美国建厂有点难。毕竟产能扩张的节奏还得看基础设施和人才能不能跟得上。