近期，全球半导体景气度延续回升态势，产业链有关板块表现活跃。3月10日，半导体设备ETF（159516）盘中上涨超3%，反映市场对半导体上游材料与设备环节景气修复的关注度提升。 问题：景气回升能否形成更具持续性的产业上行 半导体行业具有明显周期性与技术迭代并行的特征。当前市场关心的焦点于：全球销售额连续增长、存储价格回升、国内晶圆制造稼动率处于高位等因素，能否从阶段性修复演变为更稳固的上行周期；同时，上游设备与材料在产业扩产与国产化趋势下，业绩兑现的节奏与不确定性也受到关注。 原因：需求回暖叠加价格修复与结构性国产化 一是全球销量持续增长夯实景气基础。国信证券援引统计数据称，2026年1月全球半导体销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%，并已连续27个月保持同比正增长。其中，中国市场销售额同比增长47.0%，显示需求回暖与供给侧调整后，行业活跃度继续提升。 二是存储价格回升改善行业预期。存储作为半导体周期中弹性较大的品类，其价格变化往往影响市场对行业“拐点”的判断。近期DRAM价格延续上涨，TrendForce上修第一季度DRAM与NAND Flash合约价涨幅预期，在一定程度上强化了“去库完成—补库启动—价格修复”的逻辑。 三是制造端稼动率高位运行释放产能韧性。中芯国际、华虹半导体在2025年第四季度产能利用率分别维持在95.7%和103.8%的相对高位。企业表态显示，需求结构正在发生变化：中芯国际认为本土化趋势在模拟芯片领域更为明显；华虹半导体预计其BCD平台有望延续较强增长动能。上述信息指向：除传统消费电子外，工业控制、汽车电子、电源管理等领域的结构性需求，正在为制造端提供支撑。 四是模拟与功率器件周期位置靠后，修复预期增强。机构观点认为，模拟芯片与功率半导体的去库周期相对靠后，当前处于向上阶段，并叠加本土化趋势，可能形成阶段性共振。功率半导体上，2月已有企业陆续启动涨价动作，折射出部分细分产品供需关系变化。 影响：上游材料与设备环节或迎来订单与估值双重驱动 从产业链传导看，销售额回升与扩产预期增强，通常会带动对关键设备、核心材料以及工艺升级的投入。当前行业所处阶段被部分机构概括为“高端芯片制造能力破局、存储芯片规模扩产”。因此，上游设备材料企业一方面受益于新增产线建设与存量产线技改，另一方面也可能受益于国产化替代的加速推进。 同时，技术主线仍强化。业内普遍认为，智能计算仍是技术演进的重要方向，算力需求呈现快速增长态势。算力基础设施建设带动先进制程、先进封装以及高带宽存储等需求提升，进而对设备、材料提出更高要求。对资本市场而言，这类“需求增长—工艺升级—设备材料投入加大”的链条，容易形成更强的趋势预期与估值弹性，但也意味着波动可能加大。 对策：提升关键环节自主可控能力，推动产业链协同与风险管理 从行业发展角度，应着力在三上持续发力：其一，加强关键设备、关键材料与核心零部件的研发投入与工程化验证，提升产品稳定性与量产能力；其二，推动制造端、设备材料端、下游应用端的协同创新，以更快速度匹配新工艺、新应用的导入需求；其三，面对周期波动与外部不确定性，企业需要强化库存、现金流与客户结构管理，提升抗风险能力。 市场层面，半导体设备ETF（159516）所跟踪的半导体材料设备指数（931743）聚焦产业链上游，成分股覆盖半导体材料供应商及设备制造商，能够较集中地反映上游环节的景气变化与技术创新进展。需要指出的是，上游环节对资本开支与行业周期较为敏感，指数与相关产品短期涨跌受多重因素影响，投资者应充分认识波动风险。 前景：周期复苏与结构升级并行，景气延续仍需观察验证 综合看，全球销量增长、存储价格修复、国内晶圆厂稼动率维持高位，以及模拟与功率器件补库和国产化的阶段性共振，为半导体产业链走强提供了现实支撑。展望后续，行业能否延续上行，仍取决于全球终端需求恢复的广度、存储涨价持续性、先进制造与封装技术迭代节奏，以及国内外产业政策与供应链环境变化等因素。若算力基础设施建设持续推进、产业扩产稳步落地，上游设备材料环节有望在技术升级与国产化替代中继续受益，但也需警惕周期回落与订单波动带来的不确定性。
全球半导体产业的持续增长，反映出全球经济对算力与智能化需求的提升，此趋势在中期内预计仍将延续。国内晶圆制造企业产能利用率保持高位、本土化替代加速，以及上游材料与设备景气回升，共同构成我国半导体产业发展的现实支撑。鉴于此，产业链各环节企业需要把握窗口期，强化技术创新与供应链能力，提升在价值链中的位置。投资者也应在理解产业逻辑的基础上，兼顾短期波动与长期趋势，审慎把握结构性机会。