在全球医药产业加速变革的背景下，跨国药企正持续加大对智能化药物研发的投入。3月29日，美国礼来制药与英矽智能宣布达成战略合作协议：礼来将支付1.15亿美元首付款，后续金额将随研发进展按里程碑追加——最高可达27.5亿美元——并包含销售分成条款。该合作规模在近期同类交易中较为突出，引发业界关注。 当前，传统药物研发仍面临周期长、成本高、成功率低等难题。据统计，一款新药从研发到上市平均需要12-15年，投入超过10亿美元，而整体成功率不足10%，使制药企业长期承受较大资金与回报压力。因此，能够提升研发效率的人工智能技术成为行业重点探索方向。 此次合作的关键在于英矽智能的端到端药物研发平台。该平台利用生成式技术直接设计全新分子结构，而不是依赖传统的大规模筛选路径，理论上可将部分药物发现周期压缩至18个月以内。值得关注的是，英矽智能已有多个由AI设计的候选药物进入临床试验阶段，在业内并不多见。 业内专家认为，27.5亿美元的潜在总金额本质上说明了风险共担：其中1.15亿美元为前期支付，其余款项将根据研发里程碑分阶段兑现。这既显示礼来对技术前景的重视，也保留了对新技术落地不确定性的审慎。今年以来，诺和诺德、武田制药等多家跨国药企也在加快与AI涉及的的合作布局，行业趋势明显。 市场研究数据显示，全球AI药物发现市场规模预计将从2025年的29亿美元增长至2035年的134亿美元。不过，从技术突破到可验证的研发产出仍存在不确定性。AI设计药物能否在临床试验中达到预期疗效与安全性，将直接影响这个轮投资热度能否延续。
礼来与英矽智能的合作，以较高的交易“上限”传递投入力度，同时以里程碑付款回到研发规律本身，折射出全球药企在高投入、高风险环境下寻求效率提升的共同选择；AI能否真正改变新药供给，最终仍要由稳定可重复的临床结果和可负担的产业化能力来检验。面向未来，只有将工具创新、数据治理与临床验证体系更紧密地合力推进，研发效率的提升才可能转化为患者可及的治疗选择。