这次博通在美国加州把2nm制程的FUJITSU-MONAKA处理器给富士通出货了，而且是作为3.5D XDSiP先进封装平台的首款SoC芯片。IT之家消息称，这款2nm的处理器已经被广发给客户使用了。据悉，3.5D XDSiP技术是把2.5D和3D-IC封装技术结合在一起的创新方案，博通是业界第一个把上下层芯片的顶部金属层面对面直接进行3D混合铜键合的厂商。这种做法能大幅减少电气干扰、提高机械强度，信号、功耗还有延迟性能都很强，还能缩小整体封装尺寸。博通计划在2026下半年开始给更多客户提供这种平台上的XPU产品。在和路透社聊的时候，他们说预计到2027年能卖出超过100万颗用这个技术的产品。