全球存储产业正面临重大技术变革；日本铠侠公司近日向客户通告，将于2026年9月15日停止接受TSOP（薄型小尺寸封装）产品订单，并在2027年3月15日前完成最后一批出货。此次调整涵盖1Gb至64Gb容量的全线产品，包括SLC、MLC等存储类型。
TSOP封装的退出不仅是一项技术的更新，更反映了存储芯片产业的结构性升级。从主流方案到逐步淘汰，TSOP的衰落反映了市场需求的根本变化。当前全球正处于算力竞争的关键时期，AI应用对存储性能的要求达到前所未有的高度。因此，更高性能、更大容量的存储解决方案正成为下一代算力基础设施的核心。产业链企业需要把握这个转型机遇——加快技术升级和产品迭代——以适应新的市场需求和竞争格局。