华西证券那边的研报给咱们提了个醒，高端锂电加上PCB产品这一块马上就要放量了，铜箔行业的好日子算是来了。智通财经APP也报道了，说铜箔这行当本来就是重资产的，原材料铜价又高，占着现金流大窟窿，所以之前能扩产的规模也有限。但现在动力和储能电池的需求猛增，产能一下子就紧张了，加工费自然也就跟着涨。另外，AI技术发展这么快，也把PCB铜箔的需求量给带起来了，这就会挤占锂电铜箔的产能。再加上产品要求高、工艺难做，加工费的空间其实挺可观的，能把供应商的赚钱能力给带上去。 具体来说吧，锂电铜箔那边极薄化是大趋势，供需关系越来越紧张。据GGII的数据，2025年出货量能到94万吨，同比涨36%。下游需求这么好，2026年估计能突破115到120万吨，同比增幅超过20%。为了省钱、为了升级，厂家不得不往薄里做。算算账就知道，1GWh的电池用4.5微米的比用6微米的能省一百多吨铜，成本能省一千多万。而且薄了不光省电，性能还能提升。 数据显示2025年国内锂电铜箔的出货结构里，5/4.5微米的极薄产品占了25%。2026年这个比例估计要翻一倍到50%。4.5微米的加工费本来就比厚的便宜3000元/吨左右，加上产量上来了，利润肯定少不了。以前那些老板因为原材料贵、资金紧就不敢瞎扩产，产能本来就不够用。再加上做的不好的企业退出市场了，行业格局变得越来越集中。 2025年国内前五大厂商的市占率CR5已经有45.8%，比去年多了2.3%。以后供应量肯定还是紧巴巴的，开工率肯定高。SMM数据说从2025年9月开始，整个行业的开工率就能超过80%，预计到2026年3月能冲到90%的高位。很多电池厂为了保证供应稳定，都签了保供协议。 在这种供不应求的情况下加工费肯定往上涨。电子电路铜箔这块儿呢？高频高速的需求最旺盛，国内也在积极布局AI算力、电动化还有消费电子的迭代升级。这就把PCB级铜箔的需求量给放大了。 按照铜博科技招股书还有弗若斯特沙利文的数据算下来到2029年全球PCB级铜箔市场规模能从2024年的477亿元涨到717亿元左右。特别是人工智能那块儿用的PCB铜箔增长更快到2029年能有67.7亿元，这几年的复合增速能达到36.1%。 服务器架构要是升级了、电子设备要迭代了、算力性能要提升了最后就全得靠铜箔性能的优化来支持。高频高速的像HVLP和RTF这些材料最受益。国内厂家现在都在抢着布局这种高端产品。 工艺难、要求高所以加工费自然水涨船高再加上原材料也紧俏价格肯定还得涨对国内的供应商来说是个好事。咱们看好的标的有诺德股份、铜冠铜箔、中一科技、德福科技还有嘉元科技这些公司。 当然也得留个心眼儿提防着政策变来变去原材料和产品价格大起大落或者产能一下子扩张太多导致大家恶性竞争还有新产品放不出预期的效果行业技术路线突然变了等等这些风险。