各位朋友，首届集成电路产品与应用协同创新大会要来了，咱们一块来聊聊“芯用融合”的新路子！9月9号到11号，2026年的IICIE大会在深圳会展中心（宝安）举行，这回的主题是“跨界融合，全链协同”，专门给大伙儿搭了个高大上的交流平台。 作为这场盛会的重头戏，9月10日那天大会会同步开场。我们这会主要盯着未来产业和IC产业怎么配合，把上下游的企业、专家和学校都聚到一块，给大家一个深聊的机会，一起琢磨怎么让芯片研发和下游应用更顺溜，把技术成果赶紧用上，给IC产业发展添把劲。现在芯片进入了“后摩尔时代”，芯片升级和下游需求绑得很紧，上下游一块儿创新是破局的关键。不过现在这俩领域还面临着合作不顺畅、技术不配套、成果转化慢这些麻烦事儿。大会就是想找这些痛点下手，紧扣市场需求，把“协同创新、赋能应用”当成核心来办。咱们这次把国外国内的大拿都请来了，阵容覆盖了从IC研发到终端应用的各个环节。 说到终端应用，比亚迪、OPPO、小米、大疆这些大厂肯定要到场；IC那边也少不了紫光展锐、中兴微电子、芯原股份、华大九天这些头面人物。议题也都很实在，直接冲着芯云协同、智能汽车和具身智能、智能终端还有工业智造这四大热门领域去的。咱们把端云一体大模型的技术和算力需求给拆解清楚了；智能座舱怎么做出体感的需求也得落地；人形机器人关节怎么动也得搞懂；智能终端怎么交互和省电也得有说法；数字孪生落地了以后工业检测设备怎么更准也得聊聊。 除了开会，咱们还得跟展会联动起来。我就不在这里啰嗦了，直接扫下面那个二维码报个名或者定个展位吧！ 话说今年的博览会升级了名字，原来叫SEMI-e深圳半导体展变成了IICIE国际集成电路创新博览会。展览面积有6万多平米呢！估计能吸引超过1100家企业来参展和超6万名专业观众捧场。因为跟CIOE中国光博会一块儿搞联动，所以能把光电子和集成电路的资源给整合到一块儿去了。这就让咱们的企业更容易接触到新机会和资源了！ 大家赶紧收拾收拾行李来深圳吧！咱们9月9号见！