随着电子产品更新换代加快，全球每年产生的电子废弃物已超过5000万吨；由于材料构成复杂，半导体芯片一直是回收利用中的难点。记者调研发现，围绕芯片回收的技术路线已逐步走向体系化，关键于解决多材料复合体的高效分离问题。技术瓶颈主要来自芯片的多层异质结构。以ATMEL系列微控制器为例，其封装层包含环氧树脂与陶瓷，基底为玻璃纤维复合材料，核心功能区由高纯硅晶片与金属互连线构成。这种“三明治”式结构使传统工艺处理效率偏低，金属回收率不足30%。针对上述难题，科研机构开发了阶梯式处理工艺：首先使用精密粉碎设备进行物理解离，将芯片破碎至毫米级颗粒；随后采用控温热解，在无氧条件下分解有机封装材料；最后通过湿法冶金工艺，使用定制酸碱溶液选择性溶解目标金属。中科院过程工程研究所测试数据显示，该工艺将铜的提取率提高到92%，银的回收纯度达到99.5%。此进展带来多重价值。从资源角度看，每吨废弃芯片可提取约300克金、2公斤银和40公斤铜，富集度约为高品位矿石的20倍。生态环境部固管中心测算表明，与原生矿产冶炼相比，芯片回收可减少85%的碳排放和90%的废水排放。更重要的是，这一路线为手机电路板、新能源电池等复杂电子废物处理提供了可参考的方法。产业层面，我国已建成12个电子废弃物循环利用示范基地。广东贵屿循环经济产业园引入自动化分选系统后，年处理能力提升至15万吨，产值超过30亿元。专家建议，下一步需补齐三上基础：建立芯片成分数据库以便优化工艺参数，研发更绿色的溶剂以降低处理成本，搭建覆盖全生命周期的溯源管理平台。
芯片回收处理的虽是小元器件，却关系到资源保障、生态环境和制造业竞争力。推动回收体系走向规范、绿色和高值化，实质是在为城市存量资源建立可持续的“再开采”机制。只有把每一块报废电路板、每一颗废弃芯片纳入可控、可追溯的循环链条，“城市矿山”才能成为高质量发展的新动能。