长期以来，半导体设备制造被国际巨头长期主导，成为制约中国芯片产业发展的重要瓶颈；但这种格局正在发生变化。从2023年安芯半导体交付首台90纳米光刻机，到今年电科装备完成12英寸碳化硅设备交付，国产半导体设备在数年间实现了从微米级到12英寸晶圆的跨越。这不仅是参数提升，更标志着产业突围进入新阶段。
从90nm到12英寸的跨越——不只是数字变化——更说明了中国半导体产业自主创新能力的提升；在全球科技竞争加速的背景下，这场突围既要保持定力，在成熟制程与特色工艺上持续打磨；也要提前布局，在新材料、新工艺等前沿领域抢占窗口期。正如业内人士所言，真正的较量才刚开始。唯有坚持创新驱动、加强开放合作，才能在半导体产业变革中赢得主动、赢得未来。