聊到半导体行业，先进封装如今是个绕不开的话题。飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春和副总经理李德君最近也跟大家分享了他们的看法。他们提到，AI应用发展得这么快，芯片系统面临的压力可不小，算力密度要提升，系统集成也更复杂了。以前制程微缩是主要手段，现在这招不灵了，先进封装就成了新的关键支撑。 陆春特别指出，AI芯片长期卡在互连、内存带宽和散热这三大难题上，也就是业内常说的“三堵墙”。随着模型参数越来越大，算力需求越来越高，这几堵墙就更碍事了。以前靠缩窄线宽来提升性能的路子越走越窄，现在得靠“堆”和“连”了。先进封装不仅能提高良率、降低成本，在带宽和系统效率上也给了新空间。 李德君觉得材料层面的挑战挺大的。复杂系统里多芯片、多界面、多工况的情况很普遍，材料得保持协同稳定才行。拿环氧塑封料EMC来说，不仅要固定芯片结构，在高密度高功耗的封装里还得帮着散热缓冲应力，不然容易因为热膨胀不一样把芯片给弄坏。 现在封装形态从2.5D发展到3D甚至更复杂的系统级封装，不同形态对材料的要求也不一样。2.5D更看重平整度和尺寸稳定，3D堆叠就更看重应力控制和界面可靠性。 飞凯材料在产品布局上没打算只盯着一种材料突破。公司从2007年就开始做半导体关键材料了，十几年下来产品线已经覆盖了晶圆制造、晶圆级封装还有芯片级封装这些领域。目前的先进封装产品已经在核心客户那边试产成功了，能支持复杂形态稳定量产。 苏州那边的凯芯半导体材料生产基地计划在2027年初完工。新基地产能足够未来3到5年的新增需求用了，还能给新产品和客户定制留点空间。主要会盯着中国半导体高速发展急需的产品做文章，像G5级高纯溶剂、HBM封装材料这些都能在里面找到。 李德君还提到公司以前做的蚀刻液、去胶液这些老产品现在已经是多家客户的标准物料了。最近推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合方案还有光刻胶、EMC这些新东西都能适配2.5D/3D封装和HBM。 现在材料在产业链里的角色变了不少，设计的时候就得考虑材料行不行。以前材料企业都是工艺确定了再进场验证，现在不一样了，得早点参与设计环节。“在方案初期就给出可行性边界，帮客户少走弯路还能缩短验证周期。”