AI带来的红利开始给半导体设备市场升温，这次设备订单和工艺升级都让行业看到了新希望。大家都知道，现在AI算力需求特别大，直接把存储芯片市场给带火了。这不，SK海力士刚跟韩国的VM公司签了个815.6亿韩元的大单，预示着好日子就要来了。其实不光是VM公司，LamResearch的老大DougBettinger在摩根士丹利的会上也透露了个好消息，自从3DNAND技术出来以后，他们的收入翻了一番。这是因为先进的存储技术逼着厂家得多用刻蚀和薄膜沉积这些设备。后面DRAM也能跟着沾光，券商说HBM让高阶制程升级了，3DNAND现在都开始做400层以上的堆叠了。 工艺升级这块也挺让人兴奋的。随着HBM封装越来越高，JEDEC正在琢磨要不要放宽规格。就像在SEMICONChina2026展会上，韩美半导体推出了新一代“宽尺寸TC键合机”，能跟着芯片面积变大一起增加TSV和I/O的数量。国内像北方华创、中微公司这些厂商也发布了新的刻蚀设备。 中信证券预测今年全球WFE市场还能维持高个位数增长，存储占比还会变大。东吴证券也提到了深层的问题，高层数的3D堆叠对HAR、ALE和ALD这些原子级沉积技术要求更高了。前道设备里最值钱的就是刻蚀和薄膜沉积了。再加上多重曝光这些新花样进来了，设备数量和工艺复杂度一起上升。以后越是先进的技术节点，单位投资就越高。 虽然前景一片大好，但是竞争也很激烈。技术迭代太快了，厂商要是不赶紧提升技术水平、优化产品性能，很快就会被落下。未来不管是3DNAND还是DRAM技术发展得再快，都得靠着刻蚀、薄膜沉积这些设备来支撑。所以咱们得看看在这个AI时代里，设备厂商到底该怎么抓住机会才能活下来。