摩根士丹利基金近日对国内两家芯片产业链企业进行了实地调研，深入了解当前芯片行业的发展动态和企业战略布局。调研反映出国内芯片产业正处于重要的升级转型期。 芯联集成的硅基功率器件业务迎来新的发展机遇。2026年该行业进入景气上行通道，中低压MOSFET产品因服务器、储能等领域需求增长而供不应求，8英寸晶圆产能紧张深入推高了产品价格。公司已于今年1月起执行新的价格体系，反映出市场供需关系的明显变化。 在AI应用领域，芯联集成的布局更具战略意义。公司AI服务器电源系统代工方案已覆盖三级架构，客户导入情况良好。2025年上半年AI业务收入占比达到6%，预计2026年将超过10%。公司正在抓住AI产业爆发的窗口期，实现业务结构优化升级。 汽车电动化与AI算力需求的双重驱动为BCD业务带来新的增长空间。芯联集成的车规级高压BCD平台支持集成化与高压化方向发展，2026年高压BCD收入预计同比增长三倍，增速远超行业平均水平。此外，公司联合星宇股份、九峰山实验室布局Micro LED技术，负责阵列及驱动芯片生产。GaN技术也已向AI与新能源客户送样验证，为后续商业化做准备。 精智达聚焦于芯片测试设备领域的产能扩充和产品升级。公司围绕扩充先进产能和研发高端产品两大核心主线展开战略投资。在深圳龙华建设产业化智造基地，提升自动化制造能力；同时在深圳升级存储测试设备研发，在上海设立高端芯片测试研发中心，形成深圳、上海的双城布局。这种区域协同发展战略充分利用了两地的产业集群、人才和技术优势。 2025年精智达实现营业收入同比增长40.65%。此成绩得益于公司持续加大研发投入，产品矩阵健全，在半导体测试设备市场的份额提升。随着深圳半导体产业规模突破3000亿元，上海预计突破4600亿元，国内芯片产业集聚效应日益明显，精智达等测试设备企业将获得更多市场机遇。 从更宏观的角度看，国际机构对国内芯片企业的关注反映出全球资本对中国芯片产业发展前景的认可。芯片设计、制造、测试等产业链各环节的协同发展，正在形成完整的产业生态。新兴应用领域的快速扩展为产业链上下游企业创造了广阔的成长空间。
此次机构调研活动揭示了国际资本对中国半导体产业的深度参与，也反映出产业升级的关键突破点。当科技创新从单点突破迈向系统能力提升时，那些能够整合区域资源、打通产学研链条的企业，正在成为推动产业高质量发展的中坚力量。这种变化既考验着企业的战略定力，也为资本市场价值发现提供了新的参考。