在本次MWC 2026大会上，紫光同芯带来了自家的下一代eSIM芯片THC9E。这种新型芯片不仅把地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力整合在一起，宣称能让用户在AI时代“永不失联、永不失智”。为了实现这一点，THC9E的设计采用了全新的电源架构，只用1.2V的单电源电压就能适配未来几年的主流手机平台。这种设计让休眠功耗大幅下降了54%，可以帮助延长终端设备的续航时间。同时，芯片内部的NVM和RAM容量也有了显著提升，能支持所有主流密码算法。 除了THC9E，紫光同芯还展示了一个名为“紫光同芯eSIM芯片 + 紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。这个方案的核心在于底层无缝适配多平台，符合标准规范接口。这让终端厂商能快速把eSIM功能集成进去，从而缩短产品开发和上市的时间。为了解决行业内存在的固件版本差异、识别兼容性和AT指令集不统一等问题，紫光同芯联合了紫光展锐的技术优势。 现场演示的MEP多配置文件切换功能给人留下了深刻印象。这个功能可以让用户同时在线使用双eSIM码号，体验到类似于双卡双待的感觉。作为这个方案的核心芯片之一，TMC-E9系列支持从2G到5G的全网络制式覆盖。它还能下载并管理多达10个Profile，适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统。 这款芯片支持的场景非常广泛，包括智能手机、可穿戴设备、平板、智能POS和汽车电子等领域。它累计的发货量已经达到了数千万颗之多。紫光同芯和紫光展锐的合作打破了技术壁垒，让不同的基带平台能够更好地协同工作。这种联合展示了两家公司在安全芯片和通信基带领域的深厚实力。 通过这样的整合，用户不仅能享受到更便捷的多网切换体验，还能在技术不断发展的今天保持与外界的持续联系。无论是对于消费者还是对于行业来说，这都是一个具有前瞻性的举措。