在全球科技竞争加速的背景下，物联网芯片正成为产业升级的重要支点。联发科技推出Genio系列芯片平台，针对此趋势给出新的产品布局。公司在国际嵌入式展上同步发布Genio Pro、Genio 420和Genio 360三条产品线，覆盖高端到中端市场。
从智能手机到智能工厂，芯片技术的迭代不断改写产业边界。联发科Genio平台的推出，显示出端侧算力持续提升的趋势，也折射出AI与实体场景更紧密结合的方向。随着算力继续向终端迁移——由芯片推动的智能化进程——正在为“万物互联”的形态带来新的定义。
在全球科技竞争加速的背景下，物联网芯片正成为产业升级的重要支点。联发科技推出Genio系列芯片平台，针对此趋势给出新的产品布局。公司在国际嵌入式展上同步发布Genio Pro、Genio 420和Genio 360三条产品线，覆盖高端到中端市场。
从智能手机到智能工厂，芯片技术的迭代不断改写产业边界。联发科Genio平台的推出，显示出端侧算力持续提升的趋势，也折射出AI与实体场景更紧密结合的方向。随着算力继续向终端迁移——由芯片推动的智能化进程——正在为“万物互联”的形态带来新的定义。