经历两年多的行业低潮后，我国半导体产业正迎来新的景气周期。2024年行业开始回暖，2025年存储芯片率先强势上涨，引领市场进入新一轮上行阶段。进入2026年，该上升势头继续加强，涨价潮从存储领域扩散至整个产业链。 从涨价范围看，当前半导体产业链各主要环节均已启动价格调整。存储芯片涨幅最为显著，DRAM与NAND闪存合约价大幅上调；MCU芯片、模拟芯片及功率器件紧随其后，国内外主要厂商纷纷发布调价函；在制造环节，晶圆代工的成熟制程与先进制程双双提价；在后道工序，封测环节因产能紧张涨幅同样明显。据不完全统计，士兰微、思特威、新洁能、中微半导、必易微、国科微等多家A股上市公司均已宣布提价，涉及MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器等多个产品品类。其中，中微半导部分产品涨幅达15%至50%，国科微自1月起部分产品涨幅甚至达80%。 本轮涨价潮的形成源于成本与需求的双重驱动。在成本端，上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升是直接推手。希荻微、捷捷微电等企业在涨价函中明确指出，自2025年四季度以来，外延片、化学品、塑封料、有色金属等核心物料价格持续高位运行，直接推高了晶圆代工与封测成本。这种成本压力沿产业链向下传导，促使各环节企业相继调整产品价格。 在需求端，人工智能应用的爆发式增长成为本轮涨价的重要推手。华润微在涨价通知中明确表示，半导体市场对部分产品需求大幅上升，导致公司部分产能供应持续紧张。中芯国际在最近的业绩会上也证实，公司与人工智能、存储、中高端应用有关的订单持续稳步增加。两家晶圆代工龙头的产能利用率数据充分反映了行业的火热程度：中芯国际2025年全年产能利用率达93.5%，华虹公司全年平均产能利用率达106.1%，均处于满载或超载状态。人工智能芯片需求虹吸了大量先进产能，导致传统芯片出现结构性短缺，原厂因此率先提价，晶圆厂因排期延长跟进加工费上调。 这一轮涨价潮为产业链相关企业带来了新的投资机会。市场分析人士建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机遇。然而，涨价潮也带来了值得关注的风险。上游成本上升最终会向下游消费类电子产品传导，手机、电脑等终端产品的成本压力随之增加，可能对消费电子产品的出货量造成负面影响。产业链各环节需要在成本转移与市场需求之间找到平衡点，避免涨价过度抑制终端需求。
这场全产业链的价格波动，反映了全球制造业调整和技术供需矛盾；如何在促进行业发展的同时平衡各方利益，成为重要课题。对中国市场而言，提升关键材料自主可控能力、优化产能布局，或是应对行业周期的长远之计。