为了给大家提供精准的技术支持，我们决定在2026年举办一场专题研讨会，给大家介绍一下光机系统的最新进展。我们北京慧佳会议服务有限公司把这次会议定在了北京，时间是2026年4月18-19日，报名从4月17日开始。 光机热集成分析其实就是把光学系统、机械结构和热环境放到一起看，打破原来的学科界限，把光学性能的稳定性、机械结构的可靠性和热管理的有效性当成一个整体来设计和评估。大家知道，精密仪器里任何一个小的变化都可能引起大的连锁反应，所以这种多场耦合的分析特别重要。 这次研讨会的嘉宾有周老师，他在光机仿真和结构设计这块儿很有经验，长期在行业龙头企业做有限元仿真和产品研发。他特别擅长用多物理场协同设计来满足产品需求，还能通过Matlab编程和商业软件实现高精度的面形误差拟合，这个技术已经在实际测试中验证过了。 这个研讨会主要是想帮助咱们国防军工系统了解光机系统多场耦合仿真、瞬态热、随机振动和面形分析的最新技术动态。大家只要是搞光机设计的都可以来参加。 费用方面是4800元每人，包含培训费、会议费、教材费、电子版资料还有两天的午餐。确认好人员名单后发微信给我们就行，我们会在会前三天把报到通知发给大家。 具体日程安排如下：第一天会讲光机结构的基础知识，包括设计流程、振动和温度的影响因素，还有热联合仿真的研究现状；第二天会用Ansys Workbench给大家演示有限元模型的定义和瞬态热、随机振动的仿真案例；第三天会讲解光学元器件表面误差分析与拟合理论，包括Zemnike多项式和Star、Matlab软件的使用；最后一天是讲Zemax软件、像质评价指标还有光机结构优化。 发票开具和参会回执表的事情请直接联系袁老师处理。