1月27日，优艾智合创始人赵万秋带着他的“一脑多态”技术在福州参加了瑞芯微举办的AI软件生态大会。面对半导体制造对效率和柔性的高要求，优艾智合推出了以高泛化工业具身智能模型MAIC为核心的系统。这个模型就像机器人的大脑，能够协调多形态机器人的感知、决策和交互，甚至能动态调整路网、设备负载和订单潮汐等信息，让上百台甚至上千台异构机器人高效协同工作。 基于这套系统，优艾智合构建了工业物流解决方案，通过移动机器人实现物料流转。他们不仅打破了技术壁垒进入晶圆制造环节，还把服务范围扩展到了半导体全产业链。无论是上游的大尺寸硅片还是下游的封装测试，优艾智合都给出了应对方案。目前他们已经拿下了十多家国内外晶圆厂的订单，并在国内头部客户那里树立了标杆项目。未来，优艾智合还会继续和生态伙伴紧密合作，把具身智能技术的规模化应用推向下一个高度。