一、技术报国的种子生根 1949年随家庭迁台的张汝京，自幼受父母军工科研经历影响；在台湾大学完成机械工程学业后，他赴美先后攻读双硕士和电子工程博士，跨学科背景为其日后破解复杂工艺难题打下基础。1977年加入德州仪器后，他参与全球7座晶圆厂的建设，逐步掌握从研发到量产的完整体系。父亲多次追问“何时回大陆建厂”，最终促使他在1997年返台创立世大半导体，也为后续产业布局埋下伏笔。 二、中芯国际的破局之战 2000年台积电收购世大后，张汝京北上上海创办中芯国际。面对台湾当局的技术限制，他采用国际资本分散持股的方式，确保中方主导权，并招募300余名海外工程师组建核心团队。在互联网泡沫破裂后的行业低谷期，他以“二手设备改造+简易办公”的极简运营模式推进建设，使8英寸产线仅用13个月即投产，刷新全球建厂速度纪录。到2004年北京12英寸生产线落成时，中芯已进入全球半导体代工第一梯队。 三、诉讼风波与战略转进 2003—2009年与台积电的专利诉讼，凸显后发企业在技术路径上对既有体系依赖的风险。虽然最终以张汝京离职达成和解，但中芯在此期间验证的90纳米工艺良品率已接近国际水平。竞业限制期内，他转向LED产业，通过垂直整合打通上游材料环节，以“曲线突围”的方式为2014年回归半导体领域积累关键技术与产业经验。 四、大硅片攻坚再立标杆 66岁再度出发的张汝京将目标锁定在半导体材料该“卡脖子”环节，创办新昇半导体，主攻300毫米大硅片。2016年，国内首根国产高纯度单晶硅棒诞生，改变了该材料长期依赖进口的局面。他推行“代工模式+专家治厂”的运营架构，在保障持续技术突破的同时，也为行业培养了更专业的管理与工程团队。
张汝京从晶圆代工到硅片材料的跨越，折射出产业补短板在升级过程中的现实价值。产业自主不可能一蹴而就，需要一代代人持续投入、接力推进。在外部环境多变、核心技术仍有瓶颈的背景下，唯有坚持创新、敢于担当、形成合力，才能不断夯实科技安全与制造业竞争力的基础。