3月16日英伟达黄仁勋放出话来，说要给大家一个大惊喜，揭开一款能把物理极限都突破的芯片。AI做的资讯显示，英伟达CEO黄仁勋告诉《韩国经济日报》，在圣何塞开的GTC 2026大会上，会给大伙儿瞅瞅这款“全世界都会震惊”的硬件。他没说具体叫啥名，但是说这东西肯定能把现在的技术极限给推平了。IT之家这边看到，科技媒体NeoWin分析说，这事儿八成是Rubin架构的量产产品，这个架构最早是在台北的Computex 2024上亮的相，然后又在GTC 2025正式露脸。它最大的本事就是用HBM4（第四代高带宽内存）来解决内存不够用的问题。听说英伟达正跟SK海力士合作得很紧密，把HBM4直接给GPU裸片往上叠。要是真能做成，这芯片的复杂度估计得是半导体历史上最高的一批了。 除了这个猜测，NeoWin也提到英伟达可能会把Feynman架构的原型提前拿出来看看，但这种机会可能没那么大。Feynman本来是打算在2028年接班Rubin的，2025年的路线图里也有它。这个架构预计会用台积电1.6纳米的工艺做出来，再加上硅光子技术，让数据传输不再用电而改用光来跑。这么一来，就能打破“摩尔定律”的那道坎儿了。